Set 4 Khuôn Hàn IC BGA Chuyên Dụng Cho Thiết Bị Android

4 cái IC Chip BGA Reballing Stencil Kits Mẫu hàn cho thiết bị Android Bảo trì máy tính Phổ thông Mô tả ' Thương hiệu mới và chất lượng cao . Tính năng ' Những giấy nến này có thể được làm nóng bằng máy khí nóng , rất dễ dàng và nhanh chóng để đánh bóng lại IC BGA . Giải quyết rắc rối khi các kỹ sư bảo trì máy tính sử dụng lưới thép gia nhiệt trực tiếp . Sử dụng lâu bền . Tỷ lệ trồng thiếc thành công cao , các quả cầu hàn có thể được hình thành một lần khi bạn thành thạo. Đơn giản và thuận tiện để sử dụng . Bga Reballing Stencil only. demo phụ kiện khác trong hình không được bao gồm ' Thông số kỹ thuật ' Loại sản phẩm ' Bút chì bóng BGA Chất liệu thép không gỉ Kích thước " kích thước tiêu chuẩn Màu bạc Số lượng × 4 cái Ghi chú ' Không có gói bán lẻ . Chuyển tiếp ' 1cm '10mm '0.39 inch Xin vui lòng cho phép lỗi 1-3mm do đo lường thủ công. xin hãy chắc chắn rằng bạn không bận tâm trước khi bạn trả giá . Do sự khác biệt giữa các màn hình khác nhau , hình ảnh có thể không phản ánh màu sắc thực tế của mặt hàng . Cảm ơn bạn Gói bao gồm ' 4 x Giấy nến bóng BGA